主要特點： 砂輪使用壽命長、質量穩定 粗磨鋒利、加工效率高 金屬結合劑用于粗磨、樹脂結合劑用于精磨 主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。 加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等。 工件材料：單晶硅等半導體材料 應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。